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科技日报北京8月8日电(记者刘霞)瑞士保罗谢勒研究所、洛桑联邦理工学院、苏黎世联邦理工年夜学和美国南加州年夜学科学家合作,初次利用X射线,以4纳米超高精度不雅测了进步前辈计较机微芯片的“心里”,缔造了新的世界记载。研究团队建造的高分辩率三维图象,有望鞭策信息手艺和生命科学等范畴获得显著进展。相干论文颁发在新一期《天然》杂志。
今朝,一块微芯片上可以或许集成上百亿乃至更多晶体管,其制造进程复杂而邃密,对由此发生的布局进行表征和映照面对极年夜坚苦。固然扫描电子显微镜的分辩率可达几纳米,很是合适对微型晶体管进行成像,但它们凡是只能生成物体概况的二维图象。若需获得三维图象,则必需逐层查抄芯片,而这会粉碎芯片布局。
X射线能更深切地穿透材料,操纵X射线断层扫描手艺可在不粉碎芯片的环境下,生成三维图象。但是,现有的X射线手艺难以对微芯片这类微型布局进行切确成像。
为降服这一困难,研究团队利用叠层相关衍射成像手艺作为解决方案。
这项手艺使X射线光束不是聚焦在样品的某个纳米点,而是让样品在纳米标准移动,使照耀在其上的X射线光束的移动路径构成一个周详网格,网格上的每一个点城市记实样品的衍射图案。因为单个网格点间距离小在光束直径,成像区域存在堆叠,是以可供给足够多的信息,算法据此能以高分辩率重建样本图象。
2017年,研究团队成功以15纳米的分辩率对计较机芯片进行了空间成像,创下那时的记载。尔后,他们一向致力在晋升这一手艺的精度。在最新研究中,经由过程采取更短的暴光时候和更进步前辈的算法,他们以4纳米的分辩率打破了此前的记载。
研究团队指出,这项手艺不限在洞察微芯片的“心里”,还能为生命科学等范畴的样品内部切确成像,从而鞭策相干范畴的进一步成长。
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